半自动划片机俗称手动划片机或手动刀片机划片机,半自动划片机是指被加工物的安装及卸载作业均采用手动方式进行,只有加工工序实施自动化操作的划片机。在有些机型上也可实施自动化位置校准作业,但在机器内部没有配置清洗、干燥装置。深圳市千亿国际电脑版工业设备有限公司研发的半自动划片机SDS1000现已上市,广泛应用于半导体行业、FPC行业、LED封装行业、陶瓷行业等。半自动划片机作业工序如下图
半自动划片机作业工序图
千亿国际电脑版为为您简述下半自动划片机工作原理:
第一步:手动上料,即操作人员以手动方式将切割材料(LED晶片、半导体晶片、陶瓷薄板、EMC导线架、滤光片、蓝宝石玻璃)安装至工作台上。
第二步:切割位置自动校准。
第三步:操作人员按下自动按钮,自动完成被切割料的切割加工。
第四步:操作人员手动方式将被切割材料从工作平面拿出。
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